PCB 수평 도금용 티타늄 양극
● 수평 전기도금 생산 라인에 적응하기 위한 전용: 수평 평면 설치 구조는 PCB 보드의 수평 균일 속도 보드 공급 프로세스와 일치하여 전체 보드 표면에 걸쳐 균일한 전류를 보장하고 수평 도금에서 가장자리의 얇은 도금 및 구멍 내부의 깊은 도금 부족과 같은 업계 문제점을 해결합니다.
● 표준 DSA 크기의 안정적인 양극, 완전 불용성: 전체 전기 도금 공정은 용해되지 않는 티타늄 기판 + 귀금속 코팅을 사용하며 양극 모양과 전극 간격은 영구적으로 고정되고 코팅 두께 공차는 ±5% 이내로 제어되므로 고정밀 HDI 회로 기판 생산에 적합합니다.-
● 기판은 ASTM B265 Gr1(TA1) 고순도 산업용 티타늄으로 제작되었습니다. 티타늄 순도는 99.6% 이상, 내산성-황산구리 도금 용액으로 장기 부동태화를-하고 장기간 고전류 조건에서 기판 부식이 없으며-누수 및 폐기 위험이 없습니다.
● 양극 슬러지 발생 없음: 수용성 인동 양극과 달리 생산 공정 전반에 걸쳐 구리 슬래그나 불순물 침전이 없어 필터 소모품 소모량 감소, 도금액 유지 관리 빈도 감소, 도금 표면 수율 향상 등이 가능합니다.
● 브랜드: RHHT i.
● 원산지 : 중국 산시성 바오지(寶治), 티타늄 밸리(Titanium Valley).
제품소개
PCB 수평 전기 도금 라인용 불용성 티타늄 양극판은 수평 연속 구리 도금 라인용으로 특별히 개발된 DSA- 크기의 치수 안정성 양극 전극입니다. 기판은 ASTM B265 Gr1 표준을 준수하는 고순도 산업용 티타늄(TA1)을 사용하고, 표면은 PCB의 산성 구리 도금을 위해 특별히 설계된 이리듐-탄탈륨 혼합 금속 산화물(MMO) 촉매 코팅으로 코팅되어 있습니다. 수직 전기 도금 양극과 달리 평판 구조는 균일한 속도로 수평으로 실행되는 PCB에 최적화되어 있습니다. 기판 표면의 균일한 천공 설계로 도금액의 교환 및 순환이 촉진됩니다. 양극은 용해 손실 자체 없이 물의 산소 탈착 반응만을 촉진하여 양극과 음극 사이의 표준 전극 간격을 영구적으로 유지합니다. 이는 불균일한 도금 두께, 홀 내부의 열악한 깊이 도금 성능, 빠른 분해 및 첨가제 소비 등 기존 용해성 인 구리 양극으로 인해 발생하는 산업 문제를 효과적으로 해결합니다. 이는 HDI 고밀도 회로 기판 수평 전기 도금 장비, 펄스 역 구리 도금 생산 라인 및 블라인드 비아 충진 전기 도금 장비와 함께 널리 사용되어 PCB 공장이 보드 도금 수율을 향상시키고 화학 물질 및 필터의 일일 유지 관리 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다.
제품 매개변수
국제표준체계 시행
● 티타늄 양극에 대한 국가 표준: GB/T 34632-2017 "금속 산화물로 코팅된 티타늄 양극".
● 티타늄 기판에 대한 국제 표준: ASTM B265 Gr1(TA1) 고{3}}순도 티타늄 시트.
● 전기화학적 테스트 표준: GB/T 23614 가속화된 양극 수명 및 산소 발생 전위 테스트에 대한 사양입니다.
● 환경 규정 준수: EU RoHS 2.0 준수, 무연-및 무카드뮴-귀금속 코팅.
● 적용 도금액 시스템 : 황산동 + 황산 산성동 도금액 (pH 0.5~2.0, 염화물 이온 80ppm 이하).
표준 재료 및 구조 매개변수
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매개변수 분류 |
선택사양 |
자세한 설명 |
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양극 기판 등급 |
TA1 Gr1 고순도 티타늄 플레이트 |
티타늄 순도 99.6% 이상, 특히 수평 전기도금에 적합하며 TA2에 비해 산성 공식 부식에 대한 저항성이 뛰어납니다. |
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티타늄 판 기판 두께 |
1.0mm / 1.5mm / 2.0mm / 2.5mm |
소규모-테스트 라인의 경우 1.0~1.5mm 더 두꺼운 판금을 사용하세요. 완전 자동화된 수평 라인을 대량 생산하려면 2.0~2.5mm 더 두꺼운 판금을 사용하세요. |
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패널 펀칭 사양 |
조리개 Φ4~Φ8mm, 개구율 25%~45% |
약물 교환 효율을 향상시키기 위해 40%-45%의 높은 다공성을 가진 고종횡비 플레이트가 선택됩니다. |
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귀금속 코팅 시스템 |
IrO2-Ta2O₅ 이리듐-탄탈륨 복합 코팅(PCB 구리 도금용) |
코팅 두께 8–12 μm, 귀금속 함량 8–12 g/m²; 긴-수명 버전은 20g/m²로 업그레이드할 수 있습니다. |
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완제품 크기 범위 |
폭 100~1200mm, 길이 300~3000mm |
국내 및 수입 수평전기도금기 다양한 브랜드의 표준 탱크 폭과 호환 가능 |
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전도성 단자 구조 |
단면-/양면- 일체형 티타늄 플랫 스트립 단자, 나사형 단자 블록 |
단자 두께 3~5mm, 밀봉 용접을 위한 고순도 아르곤 아크 용접, 도금 손상 없음. |
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선택적 구조 스타일 |
단일-층 천공 티타늄 양극판, 이중-층 복합 메쉬 양극판 |
이중-층 구조는 고전류 펄스 전기도금에 적합하여 보다 균일한 전류 분포를 제공합니다. |
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표면 전처리 |
티타늄 판을 샌드블라스팅으로 거칠게 만든 후 산세척을 활성화하면 코팅 접착력이 향상됩니다. |
코팅 공정에는 열 소결을 통해 여러 층으로 반복적으로 분사하는 작업이 포함되어 원활한 접착을 보장하고 벗겨짐 위험을 제거합니다. |
제품 특징 및 용도
제품 장점
전체에 걸쳐 균일한 전류 분배로 수평 보드 라우팅 프로세스에 적용: 평면 패널 구조는 수평 전기도금 탱크 설치 레이아웃에 적합하며, 보드 표면의 균일한 천공으로 인해 도금 용액이 위에서 아래로 흐를 수 있습니다. PCB 기판이 양극 영역을 균일한 속도로 통과할 때 기판 표면, 스루홀, 블라인드 홀 사이의 전류 밀도 차이가 크게 줄어들어 수평 도금에서 중간이 두껍고 가장자리가 얇은 일반적인 결함을 해결하며 초박형 미세 회로 HDI 기판에 적합합니다.-
불용성 DSA 양극, 일정한 전극 거리, 안정적인 코팅 일관성: 지속적으로 용해되고 소모되는 인동 양극과 달리 티타늄 기판 + 귀금속 코팅은 공정 전반에 걸쳐 소모되지 않으며, 양극 모양과 크기가 변하지 않고 유지되며, 장기간 대량 생산을 위해 양극-음극 거리를 자주 조정할 필요가- 없습니다. 전체 PCB 배치의 구리층 두께는 변동이 거의 없으며 제품 일관성이 크게 향상됩니다.
특수 이리듐-탄탈륨 코팅은 전기도금 첨가제 소비를 크게 줄입니다. 코팅 비율은 산성 구리 도금의 산소 발생 반응에 최적화되어 산소 발생 촉매 잠재력이 낮아집니다. 이를 통해 유기계 레벨링제 및 광택제의 산화 및 분해를 줄여 고객의 월간 약품 보충량을 30% 이상 줄이고 전기도금 소모품 운영 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
양극 슬러지 제로로 도금 용액 유지 관리가 간편해집니다. 구리 이온이나 양극 불순물이 지속적으로 방출되지 않고, 탱크 내 구리 슬래그가 생성되지 않아 필터 요소 및 활성탄의 교체 주기가 연장되고, 유지 관리를 위한 가동 중지 시간이 줄어들며, 기판 표면의 입자 및 핀홀과 같은 도금 결함이 제거되어 수율이 향상됩니다.
두꺼워진 고{0}}티타늄 기판, 장기간의 산성 도금액 부식 방지-: Gr1 고순도 티타늄 플레이트를 사용하면 황산-황산구리 시스템에서 안정적인 부동태막이 빠르게 형성되며, 고전류 연속 생산에서 기판 공식 부식 및 누출이 발생하지 않습니다. 통합형 밀봉 용접 단자는 전해질이 용접부로 스며들어 모재가 부식되는 것을 방지합니다.
티타늄 기재는 반복적으로 코팅 및 재코팅이 가능하여 -장기적인 조달 비용이 절감됩니다. 코팅이 소진된 후에도 티타늄 기재는 온전하고 손상되지 않으며, 오래된 코팅을 제거하고 재사용을 위해 귀금속 촉매층을 재코팅하여 재활용할 수 있습니다. 일회용 양극과 비교하여-장기 조달 비용이 40% 이상 절감됩니다.
응용 분야
PCB 고밀도 회로 기판 제조: 완전 자동화된 수평 연속 구리 도금 생산 라인, 충진 전기 도금 장비를 통한 HDI 블라인드.
펄스 역전기도금 공정: 고급-정밀 PCB 펄스 수평 전기도금 라인으로 깊은 도금 능력과 도금 평활도를 향상시킵니다.
IC 기판 및 FPC 연성 회로 기판: 초박형 판금 수평 전기도금을 위한 저-전류 균일 양극판.
전해 동박 생산: 호일 제조 기계, 동박 후처리- 전해 전지, 고전류 전도성 빔.
중소 배치 테스트 장비: 실험실 소규모-규모 수평 전기도금 샘플 기계, 양극이 일치하는 파일럿 전기도금 탱크.
회로 기판 후처리 단계-: 불용성 티타늄 양극 전극을 보조하기 위한 수평 니켈 도금 및 주석 도금.
생산 세부사항
코팅 제어
코팅 두께의 불균일을 방지하기 위해 스프레이 후 각 층을 섹션별로 소결하고 각 보드마다 귀금속 부하를 기록하고 추적합니다.
01
용접 품질 관리
모든 단자 용접은 작은 틈이 도금 용액으로 스며들어 티타늄 기판을 부식시키는 것을 방지하기 위해 100% 침투 테스트를 거칩니다.
02
평탄도 기준
완성된 양극판의 휘어짐은 0.8mm/m 이하로 수평탱크 내에서 균일한 전기장 출력을 보장합니다.
03
내마모성 테스트
코팅은 모의 생산 라인에서 72시간 동안 고속 액체 순환 및 린스 과정을 거쳤으며, 코팅이 벗겨지거나 티타늄이 노출되는 등의 결함은 없었습니다.
04
제품 지원 문서
A신뢰할 수 있는 국제 자격증
TA1 티타늄 시트 원재료 인증서, MMO 코팅 귀금속 로드, 양극 산화 처리된 가속 수명 테스트 보고서 및 각 배치에 대한 EN 10204 3.1 원재료 인증서.
ISO 9001 품질 경영 시스템 인증, ISO 14001 환경 경영 시스템 인증.
화학 성분, 코팅 접착성 및 전기화학적 성능에 관한 SGS 제3자{0}}샘플링 테스트 보고서입니다.
고급 전자 PCB 제조에 대한 환경 제어 표준을 충족하는 RoHS 2.0 환경 테스트 보고서-
사려 깊은 서비스
포장기준(해상수출용)
각 티타늄 양극판은 정전기 방지 PE 보호 필름으로 양면을 감싸고 있으며, 판 표면은 진주 면으로 완전히 덮여 코팅이 부딪치거나 긁히는 것을 방지합니다.
여러 개의 완성된 조각이 훈증 소독된 견고한 목재 수출 상자에 겹쳐져 고정되어 있으며, 내부 견목 프레임은 구속을 위해 있어 운송 중 뒤틀림과 변형을 방지합니다.
나무 상자에는 제품 사양, 수량, 방습-표시가 명확하게 표시되어 있고 취급 주의 라벨이 붙어 있어 국내 육로 운송, 항만 해상 운송 및 중국{1}}유럽 화물 열차 물류에 적합합니다.
전문상담 Q&A
Q1: PCB의 수평 전기 도금 라인의 양극으로 TA2 티타늄 대신 TA1 Gr1 티타늄 기판이 선호되는 이유는 무엇입니까?
A1: 수평 전기도금 생산 라인은 산성 도금 용액이 지속적으로 양극 표면을 닦으면서 장시간 동안 고전류에서 지속적으로 작동합니다. TA1 고{3}}순도 티타늄은 TA2보다 불순물 함량이 낮고 부동태막 안정성이 더 강하며 공식 부식에 대한 저항성이 더 우수하여 장기간 사용 시 국부적인 기판 부식과 티타늄 누출을 방지할 수 있습니다-. TA2는 간헐적인 소규모-규모 전기도금 테스트 장비에 더 적합하며 24시간 대량 생산 수평 라인에서는 사용하지 않는 것이 좋습니다.
Q2: 기존 인동 양극과 비교하여 불용성 티타늄 양극의 전체 생산 비용 이점은 어디에 있습니까?
A2: ● 양극은 지속적으로 소모되지 않으므로 구리 볼을 자주 추가하거나 양극 바스켓을 교체할 필요가 없습니다.
● 광택제, 레벨링제의 산화손실을 획기적으로 감소시키며, 화학약품 사용량을 30% 절감합니다.
● 양극슬러지 발생이 없어 필터소모품 및 활성탄 교체주기가 길어집니다.
● 코팅이 균일하고 안정적이어서 PCB 불량률과 불량률이 감소합니다. 장기적으로-대량 생산 운영 비용이 25% 이상 절감됩니다.
Q3: 티타늄 양극 코팅이 실패한 후에도 티타늄 기판을 재사용할 수 있습니까?
A3: 그렇습니다. 당사는 오래된 티타늄 기판의 재활용, 실패한 코팅 제거,-재블라스트 및 활성화, 새로운 이리듐-탄탈륨 귀금속 코팅 적용을 지원합니다. 수리 후 양극 전기화학적 성능은 새 제품과 일치합니다. 전체 티타늄 판을 재구매할 필요 없이 귀금속 코팅 비용만 소비되므로 고객의 장기 조달 비용이-크게 절감됩니다.
최신 회사 뉴스
PCB 수처리 양극 전용 지능형 생산 라인이 공식적으로 가동을 시작하여 전자 폐수 처리 솔루션을 제공하는 회사의 역량을 크게 향상시켰습니다.
Baoji의 "China Titanium Valley" 원자재 및 가공 산업 클러스터의 장점을 활용하여 당사는 PCB{0}}특정 수중 양극용 완전 지능형 생산 라인의 확장 및 구현을 완료했습니다. 이번 확장에는 티타늄 기판 샌드블라스팅 및 활성화를 위한 완전 자동화 장비 추가, 귀금속 코팅의 분할 소결, 통합 온라인 전기화학적 모니터링이 포함됩니다. 폐수 회수 식각, 전기도금 폐수 COD 분해, 암모니아 질소 제거 등 PCB 산업 공정의 요구 사항을 해결하기 위해 당사는 루테늄-이리듐/이리듐-탄탈륨 듀얼-시리즈 코팅 제제를 최적화하여 낮은 전해 효율, 손쉬운 코팅 박리, 짧은 사용 수명 등 기존 양극의 문제점을 해결했습니다. 우리는 -맞춤형 메쉬, 보드 및 관형 완전 침수형 침수형 티타늄 양극을 대량 생산할 수 있어 비표준 맞춤형 주문의 배송 주기를 30% 단축할 수 있습니다.- 우리는 중국 전역의 주요 PCB 산업 단지와 회로 기판 제조업체에 원스톱 폐수 전기분해 처리 양극 제품을 제공합니다.
PCB 수중 양극 전기화학 코팅 기술의 반복적인 개발을 통해 수입품을 대체할 수 있는 저-손실, 장기 수명-양극이 가능해졌습니다.
회사의 R&D 팀은 전자 제조 폐수 처리 분야의 지속적인 기술 혁신에 중점을 두고 있습니다. 특히 PCB 고-염소 및 산성 에칭 폐수의 부식성이 높은 조건을 해결하기 위해 TA1 고순도 티타늄 기판 전처리 공정과 다-층 귀금속 열 소결 공정을 최적화했습니다. 차세대 PCB-특정 수성- 기반 양극은 낮은 염소 발생 가능성, 높은 오염 물질 분해 효율 및 강력한 코팅 접착력이라는 세 가지 핵심 장점을 가지고 있습니다. 동일한 전류 밀도에서 시약 소모량은 28% 감소하고, 지속적이고 안정적인 서비스 수명은 40% 증가합니다. 전기화학적 성능은 수입 제품과 비슷해 해외 브랜드 수성{12}}기반 양극을 완벽하게 대체할 수 있습니다. 이를 통해 PCB공장 환경보호 장비의 유지보수 및 예비부품 조달 비용을 대폭 절감하여 국내 PCB 환경보호 장비의 국산화 및 고도화에 기여하고 있습니다.
-확립된{1}}표준화된 품질 관리 시스템과 포괄적인 글로벌 물류 서비스 네트워크를 통해 국내외 PCB 고객에 대한 배송 보장이 강화되었습니다.
회사는 PCB 수용성 양극에 대한 품질 검사 기준을 업그레이드했습니다. 수처리를 위한 모든 완전 침수형 티타늄 양극은 국가 표준 GB/T 34632와 국제 표준 ASTM을 동시에 준수합니다. 각 양극은 수명 가속화, 염소 발생 효율 및 코팅 접착력에 대한 전체 테스트를 거칩니다. 각 제품 배치에는 EN 10204 3.1 재료 테스트 인증서와 SGS 환경 테스트 보고서가 함께 제공됩니다. 자체 수입 및 수출 물류 채널을 활용하여 이 회사는 해상 화물, 항공 화물, 중국-유럽 화물 열차를 포함한 다양한 배송 옵션을 제공하며 사람이 아닌 원인으로 인한 품질 문제에 대한 7-무료 교체 보증을 제공합니다.-}- 현재 제품은 중국 남부 및 동부의 주요 PCB 생산기지에 대량으로 공급되고 있으며, 동남아 및 유럽의 전자제조 산업단지로 수출되고 있습니다. 내식성, 높은 전기분해 효율 및 재활용성이라는 핵심 장점을 바탕으로 이 회사는 글로벌 PCB 제조업체로부터 장기적이고 안정적인 협력과 인정을 받아 PCB 폐수 처리용 수용성 양극의 국내 벤치마크 제조업체로 자리매김했습니다.
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