제품소개
당사의 티타늄 클래드 구리 불규칙 부품은 고-에너지 폭발 용접 + 다중-패스 열간 압연 야금 복합 성형 공정을 채택합니다. 외부 이음매 없는 클래딩: Grade2 순수 티타늄(UNS R50400); 내부 코어: C11000 OFHC 고-순도 무산소- 전해 구리(Cu 99.99% 이상). 인터페이스 전단 강도 135MPa 이상, 층간 박리 또는 틈이 없는 100% 초음파 검사, ASTM B152 구리 표준, ASTM B265 티타늄 표준 및 GB/T 12769 바이메탈 클래드 재료 사양을 완벽하게 준수합니다. 불규칙한 전환 러그, 오프셋 전도성 브래킷, 구부러진 서스펜션 지지대, 계단식 연결 블록, 비대칭 베이스 플레이트, 특수- 모양의 양극 걸이 시트, 비행 표적 편심 전도성 조인트 및 기타 일회성 OEM 가공 구성요소를 포함하여 자동 VCP 수직 연속 PCB 구리 도금 라인의 양극 및 음극 측면에 있는 모든 맞춤형 비-표준-형 전도성 구조 부품을 다룹니다. 내부의 높은 전도성 OFHC 구리 코어는 복잡하고 불규칙한 연결 위치에서 큰 DC 전압 강하를 최소화하고 비표준 장비 구조의 균일한 전류 전송을 보장합니다.- 이음새가 없는 Grade2 티타늄 외층은 산성 황산 구리 도금 액체 스플래시 및 침지 환경과 직접 접촉하여 부식성 전해질로부터 구리 코어를 완전히 분리하여 고체 순수 구리 불규칙 가공 부품의 산화, 구리 분말 흘림 및 수조 액체 오염 결함을 근본적으로 해결합니다.

다른 표준 Ti{0}}Cu 및 단일{1}}금속 제품과의 차별화:
● 표준 Ti-Cu 막대/막대/플레이트/단자: 일반 선형 또는 단순한 평면 표준 부품. 불규칙한 부품은 고유한 VCP 장비 도면에 따라 -CNC 가공된 복잡한 특수-모양의 맞춤형 구성 요소입니다.
● 고체 순수 구리 불규칙 부품: 전도성은 높지만 산 산화가 빠르고, 구리 분말로 인해 PCB 핀홀 결함이 발생하고 서비스 수명이 짧으며 유지 관리가 자주 발생합니다.
● 견고한 순수 티타늄 불규칙 부품: 초-저항률이 높고 복잡한 조인트에서 심각한 전압 강하로 인해 PCB 구리 두께가 고르지 않게 됩니다.
● MMO 코팅 티타늄 양극판: 촉매 전해질 전극, 지지 및 전이로서 Ti{0}}Cu 불규칙 전도성 부품과만 일치합니다.
● 납 합금/강철 기반 양극: 전도성이 낮고 금속 이온이 지속적으로 용해되며 고전류-불규칙 전도성 구조 부품으로 사용할 수 없습니다. 전체 5-축 CNC 정밀 가공 지원: 밀링, 드릴링, 태핑, 벤딩, 홈 가공, 오프셋 단계 성형, 구리-~-구리 저저항-저항 볼트 도킹을 위한 순수 구리 코어를 노출시키는 풀 에지 스트리핑 티타늄, 티타늄-티타늄 접점 전기 스파크 및 높은 접점 저항 숨겨진 위험 제거. 안정적인 서비스 수명은 24시간 동안 중단 없이 높은-현재 VCP 도금 생산에서 4~7년에 달하며, 단단한 구리 불규칙 피팅을 훨씬 능가합니다.. 100% 고객 고유 장비에 따라 완전히 맞춤화됩니다. CAD 도면: 고정된 금형 제한 없이 임의의 윤곽선, 두께, 티타늄 클래딩 두께, 노출된 구리 면적, 구멍 레이아웃 및 굽힘 각도. 우리는 JET, KINWA, MEC, EVERITECH 주류 VCP 도금 장비와 호환되는 맞춤형 가공 Ti-Cu 불규칙 복합 부품을 10년 이상 경험해 왔으며 전 세계적으로 HDI, FPC, 경질 다층 PCB 제조업체로 널리 수출되었습니다.
제품 매개변수
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매개변수 항목 |
특정 산업 표준 사양 |
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복합 레이어 구조 |
외부 클래딩: Grade2 순수 티타늄 UNS R50400; 내부 코어: C11000 OFHC 무산소- 전해 구리 Cu 99.99% 이상 |
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복합 공예 |
고-에너지 폭발 용접 + 다중-패스 열간 압연 원자-수준 야금 결합 |
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인터페이스 전단 결합 강도 |
135 MPa 이상, 100% 초음파 완전 검사, 내부 틈/박리 없음 |
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경영진 표준 |
ASTM B152 구리, ASTM B265 티타늄, GB/T 12769 바이{3}}금속 클래드 소재 |
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선택적인 티타늄 클래딩 두께 |
0.8mm / 1.0mm / 1.2mm / 1.5mm 조절 가능 |
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맞춤형 가공 능력 |
5축 CNC 밀링, 드릴링, 태핑, 벤딩, 계단형 오프셋 성형, 구리 노출을 위한 전체/부분 티타늄 스트리핑 |
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사용자 정의 모양 범위 |
불규칙한 전환 러그, 구부러진 서스펜션 브래킷, 비대칭 베이스 플레이트, 계단형 조인트, 편심 비행 타겟 커넥터, 특수 양극 행잉 시트, 맞춤형 단일{0}}OEM 프로파일 |
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적용 가능한 장비 |
VCP 수직 연속 PCB 구리 도금 라인 MMO 양극 어셈블리, 티타늄 바스켓 프레임, 음극 플라잉 타겟 프레임용 모든 비표준 전도성 구조 피팅- |
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매칭 도금욕 |
미량의 염화물 이온을 함유한 황산 산성 황산구리 도금액 |
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작동 DC 전류 부하 |
0~2000A 초-대형 안정적인 연속 전도 |
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연속 작동 온도 |
40~60도 장기-도금 욕조 물 튀김 및 침수 환경 |
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정격 수명 |
24시간 미만 4~7년-중단 연속 도금 생산 |
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핵심 고유 기능 |
초-저항 구리 코어 + 완전한 산/염화물 저항성 심리스 티타늄 외부 쉘, 도금 용액에 대한 구리 분말 오염 제로, 긴 서비스 주기, 표준 금형 제한 없이 일회성{2}}전체 드로잉 맞춤화 |
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일치하는 지원 부품 |
표준 Ti-Cu 양극 막대/플라잉 타겟 빔, Ir-Ta/Ru-Ti MMO 코팅 티타늄 양극판, 정류기 구리 버스바, 구리 볼트 패스너 |
핵심 제품 장점
이중 금속 원자 야금 복합재, 복잡하고 불규칙한 구조를 위한 최대 전도도 및 전체 내식성의 균형 내부 OFHC 구리 코어는 최고의 산업 전기 전도도를 유지하고, 무거운 DC 부하 하에서 복잡한 오프셋, 구부러지고 계단식으로 된 불규칙 연결 위치에서 전압 강하를 제거하고 특수한 모양의 장비 구조의 일관된 전류 출력을 보장하며 PCB 구리 두께 공차를 ±6% 이내로 안정화합니다. 외부 Grade2 무봉제 티타늄 클래딩은 산성 부식성 도금액으로부터 구리 코어를 완전히 분리하고 고체 구리 불규칙 부분 산화 및 구리 분말 흘림을 완전히 근절하고 핀홀 및 표면 흠으로 인한 PCB 불량률을 대폭 줄입니다.
폭발 열간 압연 일체형 결합, 층간 분리 위험 없는 긴밀한 원자 인터페이스 티타늄과 구리 사이의 원자-금속 융합을 실현하기 위해 먼저 고{0}}에너지 폭발 용접을 채택한 다음 다중-열간 압연을 통해 소형 복합층으로 만들고 클래딩 두께 공차를 ±0.05mm로 제어합니다. 인터페이스 전단 강도 135MPa 이상, 박리 없이 장기간의 진동, 열 주기 변동 및 큰 DC 전류 충격을 견뎌냅니다.- 완성된 각각의 Ti-Cu 불규칙 부품은 납품 전에 100% 초음파 결함 감지를 통과하여 숨겨진 층간 간격을 제거합니다.
순동 맞춤형 부품에 비해 수명이 훨씬 길어지고 불규칙한 피팅 유지 관리 빈도가 크게 감소합니다. 불규칙하게 가공된 순구리로 가공된 피팅은 3~6개월마다 분해, 광택 처리 및 재{0}}부동태화 처리가 필요하며 단 2~3년만 지나면 심각하게 부식되고 얇아져 전체 장비 프레임을 교체해야 합니다. Ti-Cu 클래드 불규칙 부품의 티타늄 외층은 산성 구리 도금욕에서 부식되지 않으며 간단한 정기 표면 청소만 필요하며 서비스 수명이 4~7년으로 연장되고 비표준 전도성 부품 교체 빈도가 60% 이상 단축되어 막대한 노동 시간과 도금 용액 교체 비용이 절약됩니다.
완전한 도면 일회성 OEM 맞춤화,{0}}고정 금형 제한 없음, 모든 주류 VCP 비표준 어셈블리와 범용 일치-완전히 맞춤화된 임의의 불규칙한 윤곽, 굽힘 각도, 계단 높이, 구멍 간격, 티타늄 클래딩 두께 및 노출된 구리 전도성 영역 고객당 100% VCP 양극/플라잉 타겟 고유 CAD 도면 지원 가공된 노출 구리 표면은 정류기 모선과 구리- 구리 볼트 도킹을 실현하고, 티타늄-티타늄 접촉으로 인한 높은 접촉 저항과 전기 스파크 위험을 방지하며, 보조 장비 수정 없이 모든 주류 브랜드 VCP 맞춤형 양극 및 음극 어셈블리와 호환됩니다.
응용 시나리오
이 Grade2 폭발 결합 티타늄 클래드 구리 불규칙 부품은 자동 VCP 수직 연속 PCB 구리 도금 라인의 양극 및 음극측 맞춤형 어셈블리와 독점적으로 일치하는 완전 맞춤형 OEM 비{1}}표준 특수-형 전도성 구조 구성 요소입니다. 불규칙한 전환 러그, 구부러진 서스펜션 브래킷, 비대칭 베이스 플레이트, 계단형 오프셋 연결 블록, 편심 플라잉 타겟 전도성 조인트 및 견고한 다층 FR4 PCB 대량 구리 도금을 위한 특수- 모양의 티타늄 바스켓 행잉 시트, 초박형 FPC 유연한 보드 전기 도금, HDI 고종횡비 블라인드/매립 충진 및 IC 기판 펄스 역정밀 구리 도금 생산 라인으로 광범위하게 CNC 가공되었습니다. 표준 Ti-Cu 전도성 로드/빔 및 MMO 코팅 티타늄 양극 플레이트와 결합하여 완전한 -오염 방지 VCP 맞춤형 양극 및 음극 전도성 시스템을 형성하고, 도금 탱크 내부의 구리 분말 오염원을 제거하고, PCB 완제품 수율을 개선하고 일일 생산 소모품 비용을 낮춥니다.
생산 세부사항
01.
인증된 Grade2 티타늄 시트 및 C11000 고{2}}순도 무산소- 구리 잉곳 원료 티타늄 원료는 ASTM B265 UNS R50400 표준을 준수합니다. 구리 코어는 ASTM B152 저산소 OFHC 전해 구리를 채택하고 온라인 스펙트럼 순도 테스트를 통해 Cu가 99.99% 이상, 장기간의 큰 DC 전류 부하에서 저항 상승 없이 안정적인 전도성 성능을 보장합니다-.
02.
폭발 용접 + 다중-패스 열간 압연 복합 성형 공예 원자 야금 인터페이스를 형성하기 위한 고-에너지 폭발 결합; 티타늄 클래딩 두께 공차 ±0.05mm를 제어하기 위한 다중 패스 열간 압연; 완성된 복합 블랭크는 응력 완화 열처리를 거쳐 내부 잔류 복합 응력을 제거하고 복잡한 CNC 굽힘, 밀링 및 계단형 가공 중에 균열이 발생하는 것을 방지합니다.
03.
배송 전 전체 검사 완료 각 Ti-Cu 불규칙 맞춤형 부품은 초음파 복합 박리 결함 감지, 인터페이스 전단 강도 기계 테스트, 복잡한 접합 접촉 저항 균일성 테스트, 산 침지 부식 방지 노화 테스트를 통과하고 국제 VCP PCB 전기도금 비표준 전도성 부품 산업 표준을 완벽하게 준수합니다.-
제품 자격
우리는 완전한 생산 라이센스와 독립적인 금속 복합 재료 테스트 실험실을 갖춘 Grade2 Ti-Cu 폭발 복합 티타늄 클래드 구리 불규칙 맞춤형 부품의 전문 제조업체입니다. VCP 맞춤형 MMO 양극 및 비행 표적 조립을 위한 모든 Ti{3}}Cu 특수-형 전도성 피팅은 ASTM B152, ASTM B265 및 GB/T 12769 바이{8}}바이메탈 클래드 재료 표준에 따라 생산됩니다. 제3자{10}}SGS 복합 결합 강도, 티타늄 및 구리 순도 기관 검사를 지원합니다. 우리는 전체 티타늄 및 구리 밀 테스트 인증서, 초음파 복합 검사 보고서, 전단 강도 테스트 문서 및 전체 공장 인증 파일을 제공할 수 있습니다. 모든 제품은 EU REACH 산업 중금속 제어 표준을 준수하며 안전하고 글로벌 HDI, FPC 및 대규모-정밀 PCB 제조 공장에 적합합니다.
배달, 배송 및 서빙
포장 및 배송
산화 방지 플라스틱 필름 전체 포장 + 단단한 나무 상자 충돌 방지 포장, 노출된 구리 전도성 접촉 표면을 별도의 변색 방지 보호 필름으로 감싸서 해상 운송 중 티타늄 외부 표면의 긁힘을 방지합니다.- 모든 맞춤형 불규칙 부품은 고객 도면별로 처리되어 영업일 기준 7~12일 이내에 배송됩니다. 긴급 장비 개조 프로젝트에 대해 긴급 주문 생산이 가능합니다. 해상화물, 항공화물, 벌크화물 물류로 안정적인 전세계 배송이 가능합니다.
애프터-판매 서비스
원스톱 무료-판매 전 기술 지원: VCP 비{2}}표준 장비 CAD 도면 매개변수 일치, 티타늄 클래딩 두께 선택, 전체 불규칙 외형 OEM 맞춤 기술 체계, 표준 Ti{3}}Cu 전도성 막대 매개변수 지침 일치. 조립된 맞춤형 전도성 시스템에 대한 장기적인-티타늄 표면 정기 청소 유지 관리 기술 지침을 제공합니다. 확인된 공장 복합 박리 및 CNC 가공 결함에 대한 무료 교체, 글로벌 PCB 전기 도금 제조업체의 조달 위험 없음.
전문상담 Q&A
Q1: 티타늄 클래드 구리 불규칙 부품, 표준 Ti-Cu 막대/막대/플레이트/단자, 순동 맞춤형 불규칙 피팅 및 MMO 코팅 티타늄 양극판 간의 핵심 차이점은 무엇입니까?
A1: 단일 솔리드 티타늄 불규칙 부품은 매우 높은 저항력을 갖고 있으며, 큰 DC 전류 하에서 복잡한 굽힘/계단형 접합부에서 심각한 전압 강하를 가져 전체 탱크에 걸쳐 PCB 구리 두께가 일관되지 않습니다. 단단한 순수 구리 불규칙 피팅은 산성 도금 액체 스플래시와 직접 접촉하고 빠르게 산화되어 구리 분말을 생성하여 대규모 PCB 핀홀 결함을 일으키며 자주 연마 유지 관리가 필요하고 서비스 수명이 짧습니다. Ti-Cu 복합 불규칙 부품은 두 가지 핵심 결함을 동시에 해결하여 맞춤형 VCP 생산 라인의 전체{4}}주기 운영 비용을 크게 절감합니다.
Q2: 단일 솔리드 구리 또는 솔리드 티타늄 CNC 가공 특수-형 피팅 대신 Ti-Cu 클래드 구리 불규칙 맞춤형 부품을 선택하는 이유는 무엇입니까?
A2: 단일 솔리드 티타늄 단자는 매우 높은 저항률을 가지며, 큰 DC 전류에서 심각한 접합 전압 강하를 가져 전체 탱크에서 PCB 구리 두께가 일관되지 않습니다. 견고한 순수 구리 단자는 산성 도금 액체 스플래시와 직접 접촉하고 빠르게 산화되어 구리 분말을 생성하여 대규모 PCB 핀홀 결함을 일으키며 자주 연마 유지 관리가 필요하고 서비스 수명이 짧습니다. Ti-Cu 복합 전도성 단자는 두 가지 핵심 결함을 동시에 해결하여 VCP 생산 라인의 전체{4}}사이클 운영 비용을 크게 절감합니다.
Q3: 티타늄-구리 복합재 인터페이스가 장기간 도금 진동과 큰 DC 전류 작동 후 -박리됩니까?
A3: 당사 제품은 폭발 + 열간 압연 원자- 수준의 야금 결합, 135MPa 이상의 인터페이스 전단 강도, 장기 진동 피로 테스트 및 저온-열간 열주기 노화 테스트를 통과했으며 표준 VCP 생산 작업 조건에서 박리 위험이 없습니다. 모든 완성된 Ti-Cu 불규칙 맞춤형 부품은 배송 전 100% 초음파 검사를 통과하여 내부 층간 간격에 숨겨진 위험을 제거합니다.
Q4: 티타늄 클래드 구리 불규칙 부품의 임의의 불규칙한 윤곽, 굽힘 각도, 티타늄 클래딩 두께를 완전히 사용자 정의할 수 있습니까?
A4: 완전한 맞춤형 일회성-OEM 맞춤화가 지원됩니다. 임의의 불규칙한 외부 프로파일, 굽힘 각도, 계단식 높이, 구멍 간격, 외부 티타늄 클래딩 두께, 부분/전체 노출 구리 전도성 접촉 영역은 100% 조정될 수 있으며 고객 VCP 양극/플라잉 타겟 CAD 도면 치수에 따라 완전히 가공될 수 있으며 표준 금형 제한은 없습니다.
최신 뉴스
우리 공장은 10년 이상 동안 VCP PCB 비-표준 MMO 양극 및 음극 플라잉 타겟 어셈블리를 위한 Grade2 Ti-Cu 폭발 복합 티타늄 클래드 구리 불규칙 특수{3}}형 전도성 부품의 R&D 및 전체-드로잉 CNC 맞춤 가공에 주력해 왔습니다. 우리는 폭발 용접 및 열간 압연 복합재 공예를 지속적으로 최적화하여 인터페이스 접합 소형성을 개선하고, 티타늄 클래딩 두께 균일성을 안정화하며, 복잡하고 불규칙한 부품의 -장기적인 산 방지-부식 서비스 수명을 연장합니다. 당사의 맞춤형 Ti{10}}Cu 불규칙 전도성 피팅은 동남아시아, 유럽, 북미 HDI, FPC 및 경질 다층 PCB 제조 공장으로 널리 수출되어 수십 개의 국제 전자 회로 산업 그룹과 장기적으로 안정적인 협력 관계를 구축하고 있습니다.
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